本帖最后由 新建文本文档 于 2012-11-30 10:57 编辑
传闻称Intel 2014年的Broadwell处理器可能取消LGA独立封装而仅提供BGA整合封装，从而无法自由插拔更换、只能和主板捆绑销售。这一消息引起不小的波澜，虽然很多人都难以置信，但有两家OEM厂家今天出来说话了。 
Intel出现过BGA产品——ATOM
　　其实Intel在以往都有BGA产品，就如08-09年昙花一现的凌动系列上网版、上网机等等，这一些都是低功耗低性能产品。
　　SemiAccurate网站从两家OEM厂商那里得到确认消息，就在上述消息传出后，Intel已经通知它们，Broadwell处理器会仅有BGA封装，但因为只是初步通知，暂时还没有更具体的说法。
Intel 传统LGA
　　SemiAccurate连续挖掘后还获悉，Broadwell的后继者，也就是2015年的Sky Lake，有可能会重新带回LGA封装，再次支持Socket独立插座，但别高兴得太早了，那只是临时举措而已，可能只会延续一代或者两代，随后又会重新回到整合封装，就再也不回来了（真正的杯具）。
此消息传开后，业界普遍认为Intel是要转型主做移动芯片市场，以摆脱陷入停滞的PC市场的束缚，不过这一大胆举动还没有得到一致认可，Intel的决心也遭到了质疑。SemiAccurate就认为，Intel应该还没有做出最后决定，可能还得和合作伙伴继续探讨，反正还有时间。
要是Intel改为BGA模式，那意味着DIY行业基本上要消亡了。但不管怎么样，笔者相信至少明年的Haswell一切还是老规矩使用LGA封装，笔者至少短期还不会失业。
以后升级可以直接砸板换新装了，多么方便=A=
给点力啊AMD，你的对手现在寂寞到蛋疼了#7057!
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